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颀邦有机会在2018年切入OLED智能手机面板驱动封测

发布时间:2017年08月11日 09:18:42   来源:网络整理

北京时间06月16日消息,中国触摸屏网讯,手机采无边框和OLED 颀邦董座这么看。颀邦董事长吴非艰表示,无边框智能型手机面板驱动IC将采用COF封装形式,预估明年可放量。他指出不少厂商布局OLED手机驱动IC封测,明年可开花结果。

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颀邦今天举行股东会,会中顺利通过105年度营业报告书及财务报表案,也通过盈余分配案,会后吴非艰接受媒体短暂采访。

手机采无边框和OLED 颀邦董座这么


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观察智能型手机面板驱动IC设计趋势,吴非艰指出,采用无边框设计智能型手机,打破以往小尺寸面板驱动IC采用玻璃覆晶封装(COG)、大尺寸面板驱动IC采用卷带式薄膜覆晶(COF)封装的界线,无边框智能型手机面板驱动IC将采用COF封装形式。

吴非艰表示,今年会是元年,会看到一些高阶无边框智能型手机面板驱动IC采用COF封装,明年可望放量,也会带动封装、测试和卷带材料需求。

展望今年下半年OLED版手机新品设计趋势,吴非艰表示,有机发光二极管(OLED)版本新机面板驱动IC封装,由韩系大厂拿下,其他厂商要进来不容易,不过不少厂商积极布局OLED手机驱动IC封测,明年有机会开花结果。

观察手机面板驱动IC市况,吴非艰表示,驱动IC市场竞价激烈,加上中国大陆和韩系厂商参与竞争,市场成长有限,6年前颀邦朝向布局非面板驱动IC封测。

观察中国大陆面板厂状况,吴非艰指出,中国大陆大量兴建面板厂,会找到出海口,可望带动面板驱动IC使用量,不过IC设计微型整合设计、加上channel数增加,面板驱动IC成长不会成倍增加。

在规划旗下欣宝电子产能部分,吴非艰表示,颀邦规划将欣宝电子在台湾的设备留在台湾,另外与日本厂商合作技转的设备转移到中国大陆,因应当地面板厂需求,规划今年底定案。

展望今年资本支出,吴非艰预估今年颀邦整体资本支出规模约新台币20亿元起跳,大约超过一半的规模投注在非面板驱动IC测试和触控与显示驱动器整合(TDDI)测试。

吴非艰预估,今年颀邦在非面板驱动IC的业绩较去年可望再成长6成到8成。新竹工业区新厂可成为主要成长动力。

法人预期,颀邦仍供应日系面板驱动IC大厂封装和金凸块产品,间接切入下半年重量级手机新品。手机品牌大厂有意寻求三星(Samsung)以外第2家OLED面板驱动IC供应厂商,颀邦有机会在2018年切入OLED智能手机面板驱动封测。
 

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颀邦有机会在2018年切入OLED智能手机面板驱动封测

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